Multilayer PCB (ပုံနှိပ် Circuit ဘုတ်) ကိုအလွှာပတ် 0 န်းကျင်ဝါယာကြိုးဝါယာကြိုးဝါယာကြိုးနှင့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများတွင်ဆက်သွယ်မှုအတွက်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသုံးပြုသည်။ ၎င်း၏အဓိကအသုံးပြုမှုများတွင်အောက်ပါအချက်များနှင့်သာသက်ဆိုင်ခြင်းမရှိပါ။
ပထမ ဦး စွာ Multilayer PCB သည်ပိုမိုရှုပ်ထွေးသော circuit ဒီဇိုင်းကိုအကန့်အသတ်ဖြင့်သာခွင့်ပြုသည်။ အလွှာအရေအတွက်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်းအားဖြင့်ဒီဇိုင်နာများသည်အလွှာအမျိုးမျိုးကြားရှိဆားကစ်များနှင့်အချက်ပြမှုများကိုစီစဉ်နိုင်သည်
နှစ် ဦး နှစ်ဖက်အပြန်အလှန် 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းနှင့်အချက်ပြသမာဓိကိုတိုးတက်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။ ၎င်းသည်အထူးသဖြင့်ကွန်ပျူတာများ, ဆက်သွယ်ရေးစက်ကိရိယာများနှင့်အမြင့်ဆုံးစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်ကဲ့သို့သောအဆင့်မြင့်မြင့်မားသောအမြန်နှုန်းနှင့်မြန်နှုန်းမြင့် application များတွင်အထူးအရေးကြီးသည်။
ဒုတိယအချက်မှာလျှပ်စစ်အထီးကျန်မှုကိုထောက်ပံ့ပေးနေစဉ်,Multiply-layer တင်းကျပ် PCBထို့အပြင် circuit ဘုတ်၏အရွယ်အစားနှင့်အလေးချိန်ကိုထိရောက်စွာလျှော့ချနိုင်သည်။ Multilayer PC များသည်စမတ်ဖုန်းများ, တက်ဘလက်များနှင့် embedded devices များစသည့်အီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းငယ်များအတွက်နေရာများစွာကိုမတက်ဘဲရှုပ်ထွေးသောလုပ်ဆောင်မှုများကိုအထောက်အကူပြုနိုင်သည်။
ထို့အပြင် Multilayer PC များသည်လည်းကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်မှုတိုးပွားစေသည်။ ဒီဇိုင်နာများသည်နောက်ဆက်တွဲညီလာခံနှင့်စမ်းသပ်ခြင်းကိုလွယ်ကူချောမွေ့စေရန်မတူညီသောအလွှာများရှိအမျိုးမျိုးသောအလုပ်လုပ်တဲ့ module များကိုဖြန့်ဝေနိုင်သည်။ အထူးသဖြင့်မော်တော်ယာဉ်, ဆေးဘက်ဆိုင်ရာအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းများနှင့်တည်ငြိမ်အေးချမ်းရေးနှင့်တည်ငြိမ်မှုလိုအပ်သည့်စက်မှုထိန်းချုပ်မှုများ,Multiply-layer တင်းကျပ် PCBအထူးသဖြင့်ထင်ရှားတဲ့ဖြစ်ကြသည်။
အကြားအကြီးမားဆုံးခြားနားချက်Multiply-layer တင်းကျပ် PCBပျဉ်ပြားများနှင့်တစ်ဖက်သတ်ဘောင်များနှင့်နှစ်ဖက်သတ်ကွင်းသည်အတွင်းပိုင်းအာဏာနှင့်မြေပြင်အလွှာများထည့်သွင်းခြင်းဖြစ်သည်။ ပါဝါနှင့်မြေပြင်ကွန်ယက်များကိုအဓိကအားဖြင့် Power Layer တွင်အသုံးပြုသည်။ PCB Multilayer ဘုတ်အဖွဲ့များတွင် substrate အလွှာတစ်ခုစီ၏နှစ်ဖက်စလုံးတွင်ထိန်းချုပ်သောသတ္တုများရှိပြီးအထူးကော်များသည်ပျဉ်ပြားများကိုအတူတကွချိတ်ဆက်ရန်အသုံးပြုသည်။ သို့သော် PCB multilayer ဝါယာကြိုးသည်အဓိကအားဖြင့်ထိပ်တန်းဝါယာကြိုးအလွှာမှဖြည့်စွက်ထားသည့်ထိပ်တန်းနှင့်အောက်ခြေအလွှာများအပေါ်အခြေခံသည်။ ထို့ကြောင့်, အလွှာတင်းကျပ်သော PCB ဘုတ်များထုတ်လုပ်ခြင်း၏ဒီဇိုင်းသည်အခြေခံအားဖြင့်နှစ်ဖက်စလုံးကဘုတ်ပြားများ၏ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းနှင့်အတူတူပင်ဖြစ်သည်။ အဓိကသော့ချက်မှာ circuit ဘုတ်အဖွဲ့၏ဝါယာကြိုးကိုပိုမိုကျိုးကြောင်းဆီလျော်စေရန်ပြည်တွင်းလျှပ်စစ်အလွှာ၏ဝါယာကြိုးကိုပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်ဖြစ်သည်။ ဘက်စုံသုံးဖွံ့ဖြိုးမှု, ကြီးမားသောစွမ်းရည်နှင့်သေးငယ်တဲ့ volume ၏မလွှဲမရှောင်ထုတ်ကုန်။
PCB သည်ပုံနှိပ်ခြင်းနှင့်အလားတူနည်းလမ်းဖြင့်ထုတ်လုပ်သောတိုက်နယ်ဘုတ်အဖွဲ့ဖြစ်သည်။ အခြေခံအကျဆုံး PCB ကို 4 အလွှာ 4 ခုခွဲထားသည်။ ထိပ်တန်းနှင့်အောက်ထောင့်များသည်အလုပ်လုပ်သောဆားကစ်များဖြစ်ပြီးအရေးအကြီးဆုံးတိုက်နယ်များနှင့်အစိတ်အပိုင်းများကိုစီစဉ်ပေးခြင်းနှင့်တိုက်နယ်နှစ်ခုသည်မြေပြင်အလွှာများနှင့်လျှပ်စစ်အလွှာများဖြစ်သည်။ အားသာချက်မှာ၎င်းသည်အချက်ပြလိုင်းများနှင့်ပိုမိုကောင်းမွန်သောဒိုင်းလွှားများ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်မှုများကိုပြင်ဆင်ခြင်းကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။ ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရလျှင် PCB ၏ပုံမှန်လည်ပတ်မှုအတွက်အလွှာ 4 အလွှာ 4 အလွှာ (6) ခု, အလွှာ 8 ခုနှင့်အလွှာ 10 ခုနှင့်အလွှာ 10 ခုသည် PCB ၏လျှပ်စစ်စွမ်းရည်ကိုတိုးတက်စေရန် circuit အလွှာများပိုမိုထည့်သွင်းထားသည်။
ထို့ကြောင့် PCB အလွှာအရေအတွက်တိုးများလာခြင်းက circuits များသည်အတွင်းပိုင်းကိုဒီဇိုင်းဆွဲနိုင်သည်ဟုဆိုလိုသည်။ မှတ်ဥာဏ်အတွက် PCB အလွှာအရေအတွက်ကိုဘယ်အချိန်မှာတိုးမြှင့်ဖို့လိုသလဲ။ အထက်ဖော်ပြပါအရ PCB ၏လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ဓာတ်အားသည်အလွန်အားကောင်းလာသော်လည်းအလွန်မြင့်မားသည်မှာထင်ရှားသည်။ Memory PCB ၏ voltage နှင့် current သည်မည်သည့်အချိန်တွင်အပြင်းထန်ဆုံးသနည်း။ Memory သည်ပိုမိုကောင်းမွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်ကိုရရှိလိုပါက operating frequency တိုးမြှင့်ဖို့ဖိအားပေးခံရသည့်ကစားသမားများမှာ overclocking လုပ်ခဲ့သည့်ကစားသမားများသိလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်မှတ်ဉာဏ်မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းသို့မဟုတ် overclocked တွင်မှတ်ဉာဏ်ကိုအသုံးပြုနိုင်သည့်အခါကကောက်ချက်ချရန်မခက်ခဲပါ။
